芯片之城:砥砺前行 打造集成电路特色产业集群

发布时间:2018-06-26 15:23:22   来源:软件园   字体大小:【】【】【】   浏览量:60   

  江北新区软件园围绕江北新区打造“两城一中心”的核心目标,深入贯彻落实“芯片之城”总体规划布局,高站位解放思想、树标杆创新实干,着力构建集成电路的产业技术支撑体系,打造可持续发展的产业生态,促进产业要素集聚。
  一、树标杆,彰显特色优势
  2016年6月,软件园抓住机遇,发展集成电路设计特色产业,遵循政府引导建设、专业化管理、市场化服务的原则,投资建设南京集成电路产业服务中心(简称ICisC),搭建全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台。两年来,在新区党工委、管委会的坚强领导下,ICisC的示范作用已初显:ICisC成为工信部“芯动力”人才发展计划合作机构;中标第一批国家工信部“芯火”双创平台;中标江苏省经信委集成电路、物联网和新一代信息技术项目、南京市科委南京市重大公共技术服务平台项目并成为了 “南京市集成电路行业协会副理事长单位”、“国家示范性微电子学院南京人才培养联盟实训基地”等,“大企业顶天立地,小企业铺天盖地”的高端化集成电路产业生态已逐步成型。
  二、抓项目,瞄准产业高端
  以落地为根本,狠抓项目引进。紧盯行业龙头企业。主动出击,精准招商,积极开展与世界百强、国内十强等知名IC企业的沟通引进工作,重点引进IC领域龙头型企业、独角兽型企业以及瞪羚型企业,迅速集聚一批产业链龙头项目。引进中星微电子(国内IC设计前十)、华大九天(EDA软件设计国内顶尖)、晶门科技(国内IC设计十强华大半导体旗下)、灵动微电子等IC领域龙头企业入驻,还吸引了一批 IC 产业链上下游支撑企业入驻。国家ASIC工程中心、赛宝工业技术研究院等科研机构也相继落户。扎实推进“两落地一融合”工程。目前2家集成电路行业新型研发机构已落户软件园,其中南京通信集成电路产业技术研究院正在建设国内领先的通信集成电路封装测试实验室,同时与比利时鲁汶大学、冠群信息(上市公司)共建半导体材料、器件测试、建模、分析联合实验室,现有从事集成电路研发和销售的在研在孵项目11个;南京低功耗芯片技术研究院已与东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心合作,共同研发低功耗芯片设计技术,现有从事低功耗蓝牙芯片、智能终端设备人工智能芯片研发和销售的在研在孵项目2个。
  三、建平台,优化创新生态体系
  搭建集成电路公共技术服务平台,优化创新生态体系。提供EDA共享服务、IC研发仪器设备共享实验室、物联网芯片场景测试中心、先进工艺设计方法学服务中心,同时引入Design Service、芯片可靠性测试分析、MPW流片代理、IP等服务内容。其中高性能EDA机房一期已于2017年5月建成并启动对外服务,华大半导体、晶门科技、灵动微电子、东南大学国家ASIC工程中心已正式连入此机房进行设备试运行使用,目前已为南京众多IC设计企业提供了EDA软件的试用服务。为了填补江北新区在集成电路圆片测试、设计验证及可靠性评价等方面的空白,与中科芯合作共同打造集成电路晶圆测试服务平台,为晶圆代工厂和集成电路设计企业提供配套,吸引更多优秀的集成电路企业入驻新区。一期预计2018年11月建成并投入使用。
  四、重人才,培育中坚力量
  产业集聚人才,人才引领产业,软件园高度重视人才引进和培育工作,围绕国家及区域集成电路产业发展人才需求,加强集成电路人才培养与服务,努力为产业发展积累和提供高端人才库和智力库,培育中坚力量。联合南京东南大学、南京大学等7所著名高校建立了国家示范性微电子学院(南京)人才联盟,联合东南大学成贤学院、三江学院、南京大学金陵学院等成立了南京集成电路工程应用人才培养联盟,依托两个联盟,整合国内外顶级培训资源,在集成电路设计、封测、制造、应用等领域通过线上、线下课程开展复合型、技能型、创业型人才培养,一定程度上缓解了集成电路专业人才缺乏和企业用工难、成本高等问题,为产业发展持续提供人力资源保障。园区已与Synopsys、工信部CSIP“创芯工匠”、中天等多家单位建立联合课程体系,和南京市多家企业已建立人才输送培养合作伙伴关系,为企业提供IC定制化人才实训服务、工程师岗前培训服务等多种技术培训服务。
  五、设基金,放大资金支持效应
  为破解产业融资瓶颈,放大资金支持效应,为集成电路产业发展夯实基础,园区联合金融机构共同设立2只产业基金,其中智能制造产业基金(总规模10亿元)以智能制造产业为主投资领域,集成电路产业基金(总规模1亿元)主要面向集成电路和半导体器件、通讯、软件为核心的信息技术领域的中早期投资,推动企业提升产能水平,形成良性自我发展能力。
  六、强品牌,提升业界影响力
  两年来,先后承办了2016年南京市集成电路行业协会年会、2017/2018中国半导体市场年会2017年“芯火”创新行动计划推进工作、2017年中国集成电路人才发展论坛、2017 SOI 国际产业联盟高峰论坛、2017国家集成电路“千人计划”专家人才峰会、2017年全国大学生FPGA创新设计邀请赛、2018中国集成电路“创业之芯”大赛等重大会议,特别是与赛迪顾问股份有限公司合作承办的国际化、专业化半导体业界盛会——中国半导体市场年会,成功引起了国内外产业界、学术界等相关人士对南京江北新区的关注。今年还将承办第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛、第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛、第十三届中国研究生电子设计大赛,举办高端讲坛AI系列、CPU系列等活动。
  软件园作为江北新区“芯片之城”集成电路设计产业化基地的重要载体,承载着打造集成电路产业增长极的历史使命。下一步软件园将进一步对标先进,勇于创新、攻坚克难、真抓实干,在产城融合、产业发展、科技创新、人才集聚等方面作出新的业绩。